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半导体、集成电路生产的无尘车间要求

半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和**大规模集成电路的工艺要求，合肥净化车间，为得到高纯度的硅材料，食品净化车间，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个**问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有较高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于**大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。

由于净化车间工程的厂房按照不同的使用要求，会有不同的级别要求，如10级、100级、10000级等，这就使得净化车间工程存在不易克服的问题，而风机过滤器单元(简称FFU)的出现相对解决了这些问题。在选择FFU风机外壳结构的时候，不但要考虑避免风机泄漏和消除运输与搬运期间带来的损坏，而且还要考虑能用消毒剂消毒，以及FFU使用的环境，因此zui好选用不锈钢或铝合金的材料作外壳。

净化车间FFU

当使用FFU的时侯，净化车间的吊顶被分成了若干模块，每个模块就是一个FFU，10万级净化车间，这样我们可以通过调节每个模块(即FFU)来满足吊顶上部送风静压箱的压力平衡的要求，从而大大降低了对该静压箱高度的要求。同时可以节省巨大的送、回风管，故可节省安装空间。尤其是在改造工程受到层高限制时，FFU有效地解决了这一问题。