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半导体、集成电路生产的无尘车间要求

半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和**大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个**问题。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，10万级净化车间，集成电路的高速发展，食品厂净化车间，不仅对空气中控制粒子的尺寸有较高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于**大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。

净化车间FFU控制方式

目前FFU一般采用单相多速交流电机、三相多速交流电机和直流电机。电机的供电电压大致有110V、220V、270V、380V四种。连续速度调节控制：此系统连续速度调节控制与多档开关控制方式相比，多了一个连续速度调节器，食品净化车间，使FFU风机转速连续可调，但同时也牺牲了电机效率，使其能耗比多档开关控制方式还要高。

万级无尘车间标准包括哪些内容？

压差：相同洁净度等级的洁净室压差保持一致，对于不同洁净等级的相邻洁净室之间压差要≥5Pa，洁净室与非洁净室之间要≥10Pa。万级无尘车间对温度、湿度无特殊要求时，安徽净化车间，以穿着洁净工作服不产生舒服感为宜，温度一般控制在冬季20~22℃;夏季 24~26℃;波动±2℃。冬季洁净室湿度控制在30-50%，夏季洁净室湿度控制在50-70%。